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（一）增加“先进节点IC”相关的两项新FDP规则

本IFR实施了一项新的FDP规则，适用于某些对于生产“先进节点IC”至关重要或支持其生产的半导体制造设备（SME）；同时该规则引入了一项针对实体清单中标注脚注5（FN5）的新FDP规则（FN5 FDP）。

BIS为减少美国技术对中国推进“先进节点IC”生产的支持，通过增加对SME及相关部件、组件的管控，以及新增适用FDP规则的范围，对EAR法规进行了扩展，包括修订第734.9(e)节，新增产品范围和终端用户范围。尽管已有管控措施生效，BIS发现一些中国相关实体仍在购买包含使用美国技术、软件或工具生产的部件的SME物项，基于这些发现，本IFR实施了“半导体制造设备外国直接产品规则”（SME FDP）和“脚注5实体外国直接产品规则”（FN5 FDP），这些规则将对用于生产“先进节点IC”的某些SME物项施加额外的管控。

1.半导体制造设备外国直接产品规则（SME FDP）

SME FDP规则适用于某些外国生产的特定商品，若受EAR管辖，则被纳入管控范围，且目标范围包括中国澳门或EAR第740部分补充1中的D:5组国家。

2.脚注5实体外国直接产品规则（FN5 FDP）

FN5 FDP规则适用于实体清单中被标注脚注5的实体。这些实体被标注的原因是涉及支持中国军队现代化建设的活动，包括生产“先进节点IC”用于潜在军事用途。

根据FN5 FDP规则，与半导体生产相关的某些外国制造商品，如3B001（部分条目除外）、3B002（部分条目除外）、3B903、3B991、3B992、3B993或3B994中描述的商品，若受EAR管辖，则被纳入管控范围。

3.与新增两项规则相关的许可要求和审核政策

本IFR更新了EAR中关于国家安全（NS）和区域稳定（RS）控制的许可要求。对于脚注5实体，如果外国制造的商品符合相关条款的描述且用于支持军事用途，则需申请许可。本规则进一步明确了“境内转让”概念，并为符合相关条款的交易提供了许可证审核政策。

对于脚注5实体，BIS新增了一项“逐案审核”政策（case-by-case review），具体规定在第744.11(a)(2)(v)(B)节。如果某外国商品不符合该部分许可要求但其功能与受EAR许可要求管控的商品相同，则该商品仍需接受逐案审核。

（二）与半导体生产相关的其他修订及一致性变更

注：本节内容未穷尽列举，仅列举主要修订内容，完整规则请参见美国商务部公布的官方文件。

1.新增与FN5和SME FDP规则对应的最低比例（De Minimis）规定及相关调整

本IFR在EAR第734.4(a)(8)和第734.4(a)(9)节新增了最低比例原则相关的规定，新增部分确保了含有美国原产IC（或其他部件）的外国生产半导体制造设备（SME）受到与SME FDP规则和FN5 FDP规则相同的管控。

第734.4(a)(8)节：当商品被纳入美国原产集成电路（IC）或包含《商业管制清单》（CCL）第3、4或5类中指定的美国原产IC，且该商品被出口至中国澳门或EAR第740部分补充1中的D:5组国家时，无最低比例门槛适用。除非该商品被排除在国家安全许可要求（第742.4(a)(4)节）或区域稳定许可要求（第742.6(a)(6)节）之外。

第734.4(a)(9)节：当商品符合CCL第3B类（部分条目除外）的商品被纳入美国原产IC或包含CCL第3、4或5类中指定的美国原产IC，且该商品出口至实体清单中在许可要求栏标注脚注5的实体时，也不适用最低比例门槛。

2.新增许可证例外“受限制造设施”（RFF, Restricted Fabrication Facility）

本IFR新增一项许可证例外RFF，该例外仅适用于非“先进节点IC”（advanced-node ICs）的生产，并通过建立护栏和监控框架以解决美国的国家安全问题。

许可证例外RFF的使用需符合以下条件：（1）不包括用于生产“先进节点IC”（advanced-node ICs）的物项；（2）要求发运前通知、进行最终用途监控以及提供年度报告；（3）限制操作、安装、维护、维修、检修或翻新不符合RFF资格的物项。

3.新增八项“红旗”（Red Flags）以协助合规

本IFR在EAR第732部分补充3中，新增了8项红旗（第(b)(20)至(b)(27)段），为出口商、再出口商和转让方的合规程序提供了进一步指导。8项新增红旗具体如下：

红旗1：当一个非先进制造设施订购用于“先进节点IC”（advanced-node ICs）生产的设备（例如，符合EAR第742.4(a)(4)节ECCN的设备）时，该种技术用途不匹配表明该设施正在或计划生产“先进节点ICs”，即构成红旗，出口商、再出口商或转让方在继续交易之前必须解决该红旗。

红旗2：当出口商、再出口商或转让方收到一个订单，其中物品的最终所有者或用户不明确（例如，设备被要求发货至一个没有生产能力的分销商，而该设备通常是为最终用户定制或由供应商安装），此种情形下，分销商不会是此类设备的最终用户，说明最终受益人未知，此种情形构成红旗，出口商需针对先进计算设备、超级计算机或半导体制造设备（SME）进行尽职调查并解决该红旗。

红旗3：当订单涉及需要获得美国商务部或其他管辖区域许可的物品，而出口商、再出口商或转让方不确定该物品是否曾被正确授权出口、再出口或国内转让时，这种不确定性构成红旗。例如，当已知信息表明最终用户可能未获得许可，或ECCN与最终用户目的地的组合触发了“拒绝假定”的审查政策时，出口商必须在继续相关交易前解决该红旗，以避免违反EAR第764.2(e)条款的风险。

红旗4：如果出口商、再出口商或转让方收到请求，要求为一件经第三方修改后用于更高端用途的物品提供服务、安装、升级或维护，而这种用途通常需要目的地许可证，这种情况构成红旗，出口商需在继续交易前解决该问题。

红旗5：当一个新客户的高级管理层或技术领导层（例如开发或生产活动的团队负责人）与实体清单上的实体有重叠，且供应商曾在该实体被列入实体清单之前为其提供过相同或类似物品或服务时，此种情形构成红旗，出口商需进行额外尽职调查以解决问题。

红旗6：如果一个新客户要求提供为现有或前客户设计的物品或服务，而该前客户已被列入实体清单，则新客户可能接管了被列入清单实体的业务，继续从事相同被禁止的最终用途，这种情况构成红旗，出口商需在继续交易前解决。

红旗7：在分析实体清单FDP规则（外国直接产品规则）适用范围时，如果一个外国生产的物品被描述为相关ECCN（例如，EAR第734.9(e)(3)(i)或第734.9(k)(1)节），且包含至少一个集成电路（IC），此种情形表明该物品可能受相关FDP规则的管控，需解决该红旗后才能继续交易。

红旗8：当最终用户是一个与“先进节点IC”生产设施物理相连的“设施”时，这种物理连接可能允许在多个建筑之间进行集成电路生产，从而使所有相连设施都被视为从事“先进节点IC”生产。这种情况构成红旗，出口商应向BIS提交咨询意见以解决问题，否则这些设施将按单一“设施”处理并受EAR第744.23节的许可要求管控。

4.修改“先进节点IC”的定义以涵盖动态随机存取存储器（DRAM, Dynamic Random Access Memory）

本IFR修改了EAR第772.1节中“先进节点集成电路”（Advanced-Node IC）的定义，更新了DRAM IC的技术标准，将“18纳米半间距或更小”的生产工艺标准替换为以下两个标准之一：（1）存储单元面积小于0.0019平方微米；（2）存储密度大于每平方毫米0.288千兆位。

（三）增加高带宽内存（HBM）管控

本IFR在ECCN 3A090中，新增加3A090.c条目规定，对内存带宽密度超过每平方毫米2 GB/秒的HBM实施控制；同时，还为3A090.c新增了一项技术说明，规定“内存带宽密度”是指以每秒GB为单位测量的封装或堆栈的内存带宽除以以平方毫米为单位测量的封装或堆栈的面积。此外，如果堆栈包含在封装中，则应使用封装设备的内存带宽和封装面积进行分类。

同时，本IFR在EAR其他部分进行了八项一致性调整，以配合3A090.c条目的增加，包括新增3A090.c的HBM许可证例外、ECCN 3D001、3E001、报告要求以及其他相关许可规则的调整。

（四）针对受控软件密钥的澄清

本IFR对现有第734.19节（访问信息的转让）进行了修订，将现有条款重新指定为新(a)段，并新增(b)段，同时增加了第(b)段的注释2，以说明软件许可证密钥的出口管控方式。IFR同步新增了第734.19(b)段，明确了软件密钥（或称软件许可证密钥）的适用范围：这些密钥允许用户访问特定的软件或硬件，例如“解锁”这些软件或硬件的使用权限，或允许续订现有软件和硬件的使用许可，从而继续使用已授权的软件或硬件。

在本次修订之前，第734.19节的原文仅描述了“访问信息”的转让，而未涉及那些允许访问但不属于第772部分定义的“访问信息”的软件许可证密钥。本次IFR通过新增(b)段，明确了软件密钥的EAR处理方式。

（五）针对《商业管制清单》（CCL）的修订

针对半导体制造相关设备、软件及技术的出口管控，本IFR对CCL进行了多项修订，包括：ECCN 3B001新增和更新了对特定外延材料、刻蚀设备、低介电常数薄膜设备及高级光刻设备的控制，同时调整部分参数以适应先进节点IC生产需求；新增ECCN 3B993和3B994，用于区分支持先进节点IC生产但在非先进节点生产中亦有合法应用的设备，并针对其制定了更高的区域稳定（RS）管控；新增ECCN 3D992、3D993、3E992及3E993，分别控制相关设备的“开发”或“生产”软件与技术；针对ECCN 3B002、3B991及3B992进行相应调整;新增ECCN 3D994和3E994，进一步管控支持3B994物项的“软件”和“技术”。

三、《实体清单的新增与修改及从验证最终用户计划（VEU）中移除》

在本最终规则（FR）中，BIS修订了EAR，新增了140个实体至实体清单。这些新增实体位于中国、日本、韩国和新加坡，被美国政府认定为从事与美国国家安全和外交政策利益相悖的活动。此外，本规则还对实体清单中的14个中国相关条目进行了修改。所有新增或修改的实体均参与“先进节点IC”和/或半导体制造物项的开发和生产，或者支持了中国政府的军民融合发展战略（MCF）。

本规则将新增的9个实体和修改的7个条目指定为适用特定实体的外国直接产品规则限制的对象。本规则还通过从验证最终用户（VEU）计划中移除三个实体，对EAR进行了进一步修订。

验证最终用户（VEU, Validated End User）计划是BIS设立的一种白名单机制，旨在简化对特定企业出口受管控技术和物品的流程。通过该计划，符合条件的企业可以预先获得美国政府的批准，在无需单独申请出口许可的情况下接收指定的管控物品。VEU计划的目的是在确保国家安全的前提下，促进合法的国际贸易和技术转让，同时减少行业的许可负担。

四、企业应对策略简述

近期美国商务部对EAR的修订及实体清单的更新显著加强了对先进计算技术、半导体制造设备及相关技术的管控力度。这些变化通过新增技术管控规则、调整红旗识别条件、强化外国产品直接规则（FDP），以及扩展经验证最终用户（VEU）计划，明确了美国对技术出口安全的高度关注。

2024年12月3日，中国商务部通过公告加强对相关两用物项对美出口的管制，明确禁止对美军事用户或用途的出口，并对镓、锗、锑等关键材料实施更严格审查。这一公告旨在回应近期美国加强出口管制的举措，维护我国的国家安全与利益，体现了中方的坚定立场和反制措施。

为应对这些挑战，企业可以考虑采取的措施包括但不限于：

1.加强供应链风险管理和技术自主性研发（如供应链评估与替代、自主研发投入、核心技术储备）；

2.完善出口管制合规体系与内部培训（如出口合规审查、内部合规培训）;

3.加强国际市场多元化布局（如分散市场依赖、国际技术合作）等。

由于篇幅原因，不再就上述建议详细阐述，我们将于下周继续跟进并详细解释说明。

*实习律师朱一阳对本文亦有贡献